STMicroelectronics M27W201-200N4

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M27W201-200N4

Number of Words

262144 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

2097152 bit

I/O类型

COMMON