STMicroelectronics M28228-21
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M28228-21
2381-M28228-21
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M28228-21详情
STMicroelectronics M28228-21重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
256
Package Description
BGA,
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
M28228-21
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Mindspeed Technologies Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MINDSPEED TECHNOLOGIES INC
Risk Rank
5.81
Part Package Code
BGA
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1 mm
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.97 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
宽度
17 mm
长度
17 mm
达到SVHC
unknown
M28228-21拓展信息







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