STMicroelectronics M28W320ECB70ZB6S

表面安装

YES

终端数量

47

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA47,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M28W320ECB70ZB6S

Number of Words

2097152 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B47

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

2MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES