STMicroelectronics M29DW128F60ZA6

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

BGA, BGA64,8X8,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M29DW128F60ZA6

Number of Words

8388608 words

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.91

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,254

行业规模

8K,64K

页面尺寸

8/16 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES