STMicroelectronics M29F040B55K1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M29F040B55K1

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

QFJ

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

64K

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm