STMicroelectronics M29F102BB50N1E

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

10 X 14 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-40

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.42

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

M29F102BB50N1E

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

50 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Equivalence Code

TSSOP40,.56,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e3/e6

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

MATTE TIN/TIN BISMUTH

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,1

行业规模

8K,4K,16K,32K

引导模块

BOTTOM

长度

12.4 mm

宽度

10 mm