STMicroelectronics M29W008EB70N6E

表面安装

YES

终端数量

40

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

M29W008EB70N6E

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Description

10 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-40

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

TSOP

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.18

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e3/e6

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

MATTE TIN/TIN BISMUTH

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

长度

18.4 mm

宽度

10 mm