STMicroelectronics M29W160EB70N6E

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W160EB70N6E

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

7.56

Part Package Code

TSOP

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

70 GHz

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

2 MB

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

70 ns

数据总线宽度

16 b

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,31

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

18.4 mm

高度

1 mm

长度

12 mm

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅