STMicroelectronics M36L0T8060T1ZAQF
- 收藏
- 对比
M36L0T8060T1ZAQF
2381-M36L0T8060T1ZAQF
无类别的
--
大陆
立即发货

M36L0T8060T1ZAQF datasheet pdf and Unclassified product details from STMicroelectronics stock available at utmel
1最小包装量--
M36L0T8060T1ZAQF详情
STMicroelectronics M36L0T8060T1ZAQF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
88
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA88,8X12,32
Operating Temperature-Min
-25 °C
Access Time-Max
85 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M36L0T8060T1ZAQF
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
STMicroelectronics
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
5.84
子类别
其他存储器集成电路
技术
HYBRID
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B88
资历状况
不合格
电源
1.8,3 V
温度等级
OTHER
内存IC类型
存储器电路
混合内存类型
FLASH+PSRAM
M36L0T8060T1ZAQF拓展信息







哦! 它是空的。