STMicroelectronics M36W0R6040T0ZAQT

表面安装

YES

终端数量

88

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

4000000

Number of Words

4194304 words

Risk Rank

5.07

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

M36W0R6040T0ZAQT

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

10 mm