STMicroelectronics M36W108AT100ZM6

表面安装

YES

终端数量

48

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

M36W108AT100ZM6

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

1 MM PITCH, LBGA-48

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

ALSO CONTAINS 128K X 8 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

11.8 mm

宽度

9.8 mm