STMicroelectronics M36W108AT100ZM6T

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

1 MM PITCH, LBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M36W108AT100ZM6T

Number of Words

1048576 words

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.46

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

ALSO CONTAINS 128K X 8 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

9.8 mm

长度

11.8 mm