STMicroelectronics M36W832T85ZA6T

表面安装

YES

终端数量

66

Voltage, Rating

25 V

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M36W832T85ZA6T

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.03

Part Package Code

BGA

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

76.8 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

ALSO CONTAINS 512K X 16 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

额定功率

63 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

高度

350 µm

宽度

8 mm

长度

12 mm