STMicroelectronics M36W832TE70ZA6

表面安装

YES

终端数量

66

Package Description

12 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LFBGA-66

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA66,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M36W832TE70ZA6

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.6

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

12 mm