STMicroelectronics M50LPW080N5

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Access Time-Max

11 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M50LPW080N5

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.39

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16

行业规模

64K

宽度

10 mm

长度

18.4 mm