STMicroelectronics M51569FP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP, SOP24,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.3,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M51569FP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5/+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

33 mA

消费者集成电路类型

消费电路