STMicroelectronics M5156F1

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5156F1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

2.48

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

10 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

NO

压缩法

A-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

1.25 dB

线性编码

不提供