STMicroelectronics M54HC08K

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Prop.

22 ns

Part Package Code

DFP

Risk Rank

5.2

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Manufacturer Part Number

M54HC08K

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

FL14,.3

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

FLATPACK

Package Description

CERAMIC, DFP-14

Usage Level

Aerospace class

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

家人

HC/UH

输入数量

2

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

ESCC9000

传播延迟(tpd)

110 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

总剂量

50k Rad(Si) V

长度

9.95 mm

宽度

6.91 mm