STMicroelectronics M58BW32FB5ZA3

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer Part Number

M58BW32FB5ZA3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80

Risk Rank

5.56

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA80,8X10,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅银

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PBGA-B80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

33554432 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,8,62

行业规模

4K,2K,16K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

12 mm

宽度

10 mm