STMicroelectronics M58LW032D110N6P

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

14 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M58LW032D110N6P

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.6

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

宽度

14 mm

长度

18.4 mm