STMicroelectronics M58LW032D90N6F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

56

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

14 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58LW032D90N6F

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.33

Part Package Code

TSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

3A991.B.1.A

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

NOR型号

颜色

Silver

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Threaded

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

56

外壳尺寸-插入

35-28

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

128K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

18.4 mm