STMicroelectronics M58WR016KL70ZA6U

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

M58WR016KL70ZA6U

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

7.50 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-44

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA44,8X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PBGA-B44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

7.5 mm

宽度

5 mm