STMicroelectronics M58WR064HL70ZB6U

表面安装

YES

终端数量

44

Package

Bulk

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA44,8X14,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58WR064HL70ZB6U

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

系列

MDM

类型

D-Type, Micro-D

定位的数量

100

颜色

Multiple, Individual

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PBGA-B44

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

使用方法

-

组织结构

4MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

67108864 bit

第一个连接器

Receptacle, Female Sockets

第二个连接器

单根导线引线

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

1.00 (304.80mm)

触点表面处理厚度

-