STMicroelectronics M5913B1

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5913B1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

3.39 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.125 dB

线性编码

不提供

宽度

7.62 mm

长度

25.15 mm