STMicroelectronics M68AF127BM70MC6T

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

128000

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SOP-32

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M68AF127BM70MC6T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.6

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

1

电源电流

15 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

访问时间

70 ns

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

待机电流-最大值

0.0000045 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

11.305 mm

长度

20.445 mm

辐射硬化

无