STMICROELECTRONICS M68AW128ML55ZB6

表面安装

YES

终端数量

48

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.75mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000009A

记忆密度

2097152 bit

访问时间（最大）

55 ns

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5V

长度

8mm

宽度

6mm

RoHS状态

符合RoHS标准