STMicroelectronics M69AB048BD70ZA8F

表面安装

YES

终端数量

71

Manufacturer Part Number

M69AB048BD70ZA8F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA71,8X12,32

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA71,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

也可采用同步突发模式

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

71

JESD-30代码

R-XBGA-B71

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

长度

11 mm

宽度

7 mm