STMicroelectronics M69AR048BL70ZB8T

表面安装

YES

终端数量

48

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M69AR048BL70ZB8T

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm