STMicroelectronics M709AB1

表面安装

NO

终端数量

24

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.9

Part Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

M709AB1

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

PLASTIC, DIP-24

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

遥控集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10.5 V

电源

3/10.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

消费者集成电路类型

发射机集成电路

传输媒介

INFRARED

宽度

15.24 mm

达到SVHC

not_compliant