STMicroelectronics M74HC125M1

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

14

Package Style

DIP

Voltage, Rating

24V dc

Maximum Operating Temperature

+70°C

Minimum Operating Temperature

-20°C

Dielectric Strength

500V dc

Contact Materials

磷青铜

RoHS

Non-Compliant

Package Description

MICRO, PLASTIC, DIP-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M74HC125M1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.26

Part Package Code

SOIC

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

定位的数量

8

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

执行器类型

Piano

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

1

触点额定电流

25 mA

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

工作温度范围

-20 → +70°C

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

25 ns

控制类型

低电平

触点配置

SPST

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm