STMicroelectronics M74HC279B1R

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M74HC279B1R

Prop.

39 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

双s输入，用于两个功能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

2

家人

HC/UH

座位高度-最大

5.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

R-S LATCH

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

195 ns

宽度

7.62 mm