STMicroelectronics M74HC573P

表面安装

NO

终端数量

20

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Prop.

28 ns

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M74HC573P

Manufacturer

三菱电机

Load Capacitance (CL)

50 pF

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A