STMicroelectronics M74HC670RM13TR

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

M74HC670RM13TR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-16

Risk Rank

5.61

Access Time-Max

280 ns

Number of Words

4 words

Number of Words Code

4

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4X4

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

4

记忆密度

16 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm