STMicroelectronics M74HC7266B1R

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M74HC7266B1R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.09

Part Package Code

DIP

Prop.

27 ns

包装

Rail/Tube

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

4

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

90 ns

静态电流

1 µA

接通延迟时间

23 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

NOR, XNOR

输入数量

2

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

XNOR门

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

4

高电平输出电流

-5.2 mA

传播延迟(tpd)

135 ns

低水平输出电流

5.2 mA

施密特触发器

NO

输入行数

2

输出行数

1

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无