STMicroelectronics M74HC7266M1R

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

M74HC7266M1R

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP-14

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Prop.

27 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

8

RoHS

Non-Compliant

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

90 ns

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

XNOR门

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

4

高电平输出电流

-5.2 mA

传播延迟(tpd)

135 ns

低水平输出电流

5.2 mA

施密特触发器

NO

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm