STMicroelectronics M74HCT10B1R

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Prop.

33 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.61

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

M74HCT10B1R

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

PLASTIC, DIP-14

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

22 ns

家人

HCT

逻辑功能

NAND

输入数量

3

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

3

高电平输出电流

-4 mA

传播延迟(tpd)

33 ns

低水平输出电流

4 mA

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无