STMicroelectronics M74HCT10B1R

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M74HCT10B1R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

Prop.

33 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

22 ns

家人

HCT

逻辑功能

NAND

输入数量

3

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

3

高电平输出电流

-4 mA

传播延迟(tpd)

33 ns

低水平输出电流

4 mA

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.62 mm

辐射硬化

无