STMicroelectronics M87C257-12F6

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

28

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M87C257-12F6

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.32.00.61

紧固类型

Threaded

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

25-44

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

36.92 mm