STMicroelectronics M93C66-MB3P

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

M93C66-MB3P

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8

Risk Rank

5.42

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8

长度

3 mm

宽度

2 mm