STMicroelectronics M93C86-DS3G/S

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M93C86-DS3G/S

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.26

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

5 ms

备用内存宽度

8

宽度

3 mm

长度

3 mm