STMicroelectronics M93S66-BN6

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

0.25 INCH, PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M93S66-BN6

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 275°C

系列

AC

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.295 Dia x 0.709 L (7.50mm x 18.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-10/ -80ppm/°C

电阻

200 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

5W

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm