STMicroelectronics M95160-RCS6TP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VFBGA, BGA8,3X3,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M95160-RCS6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

1.35 mm

长度

1.365 mm