STMicroelectronics M95512-WMN6

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

8

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M95512-WMN6

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

Silver

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Threaded

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Ground

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm