STMicroelectronics M95640-RDW3TP

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

M95640-RDW3TP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.32

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

长度

4.4 mm

宽度

3 mm