STMicroelectronics M95640-RMB6TG/K

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M95640-RMB6TG/K

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DFP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

2 mm

长度

3 mm