STMicroelectronics MK4503N-80

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MK4503N-80

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RETRANSMIT

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.35°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

2KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.334 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.012 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

100 ns

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--