STMicroelectronics MK53762N00

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MK53762N00

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.6 mA

座位高度-最大

3.93 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

1:1.5

《汇编》

REPERTORY

宽度

7.62 mm