STMicroelectronics MTC20455MB-I

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, LFBGA-160

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA160,14X14,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTC20455MB-I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

12 mm

长度

12 mm