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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N82S181CN | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 24 | N82S181CN | 无 | Obsolete | SIGNETICS CORP | DIP, DIP24,.6 | 5.89 | 30 ns | 1024 words | 1000 | 75 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP24,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 未说明 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T24 | 不合格 | 5.25 V | 5 V | 商业扩展 | 4.75 V | ASYNCHRONOUS | 0.175 mA | 1KX8 | 3-STATE | 8 | 8192 bit | PARALLEL | OTP ROM | ||
| N82S181CN3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 24 | 无 | Transferred | 飞利浦半导体 | DIP, DIP24,.3 | 5.4 | 35 ns | 1024 words | 1000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP24,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | N82S181CN3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T24 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 0.175 mA | 1KX8 | 8 | 8192 bit | OTP ROM |
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