STMicroelectronics NAND01GW3B2CN6

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NAND01GW3B2CN6

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm