STMicroelectronics NAND01GW3M2BZB5F

表面安装

YES

终端数量

137

Manufacturer Part Number

NAND01GW3M2BZB5F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

10.50 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-137

Risk Rank

5.16

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA137,10X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

附加功能

LPSDRAM IS ORGANISED AS 16M X 32

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

137

JESD-30代码

R-PBGA-B137

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

长度

13 mm

宽度

10.5 mm